東莞石墨模具廠家介紹封裝石墨模具

東莞石墨模具廠家介紹封裝石墨模具

   為了保護二極管、晶體管等電子器件中芯片與引線之間的連接不受大氣中水分的影響，需要進行玻璃封裝，在工藝中使用石墨模具。石墨模具通常上下片為一套，采用直接通電或氣氛加熱的方式加熱到650~1000℃，使玻璃熔化，芯片與引線封接。此外，高純度玻璃封裝石墨模具也用于焊接陶瓷基板和ic陶瓷基座的引線。用大氣加熱到1000℃，熔化焊條進行焊接。圖中顯示了玻璃封裝石墨模具的形狀示例。  

    為了制造用于計算機設備的硬盤，要在鋁基板上形成幾層薄膜，作為保護膜，要在磁性膜上形成20nm厚的碳膜。原理是利用DC電磁法下Ar等離子體的能量使Ar離子撞擊高純石墨靶，利用動能撞擊碳原子，使其附著在鋁基板上，稱為離子濺射法。石墨作為碳源(靶)，粘結在銅板上，用在這里。要求具有高密度、高熱導率、高純度、特性穩定、吸附氣體解吸快等特點。