半導體燒結石墨模具的高體密特點

材料:模壓半導體燒結石墨模具，等靜壓半導體燒結石墨模具，擠壓半導體燒結石墨模具，振壓成型半導體燒結石墨模具，中粗結構和細結構半導體燒結石墨模具等。

特點：半導體燒結石墨模具塊具有高體密、電阻率低、抗氧化、耐腐蝕、耐高溫、導電性能好等特點。

1.高純半導體燒結石墨模具 半導體燒結石墨模具含量在99.9%以上的半導體燒結石墨模具叫高純半導體燒結石墨模具。具有優良的導電、導熱、耐壓耐腐蝕，膨脹系數小，自潤滑性和加工性能好的優點。

2.良好的抗化學腐蝕性；可應用于各種化學反應坩堝，試管等。

3.較高的導熱率和熱穩定性能；熔金、熔銀等各種耐高溫產品

4.足夠的機械強度和抗沖擊性能；

5.易于機械加工，可按要求加工成各種幾何形狀的產品。