改進半導體封裝石墨模具設計

有牢靠的脫模辦法，確保壓坯能合理的脫出陰模，并不應產生裂紋。關于大批量自動出產的產品，要選配合適的模架。零件的連接應安全牢靠，裝置和拆卸要方便，結構盡量簡略。模壓（鋼模）成形是粉末冶金出產中采用廣的成形辦法。

18世紀下半葉和19世紀上半葉，西班牙、和英國為制作鉑制品，都曾采用了相似的粉末冶金工藝。當時索博列夫斯基(П.Г.Соболевсκий)使用的是鋼模和螺旋壓機。英國的沃拉斯頓(W.H.Wollaston)使用壓力*大的拉桿式壓機和純度*高的鉑粉，制得了幾乎沒有余孔隙的細密鉑材。

后來，模壓成形辦法逐步完善，并用來制作各種形狀的銅基含油軸承等產品。20世紀30年代以來，在粉末冶金零件的工業化出產過程中,壓機設備、半導體封裝石墨模具設計等方面不斷改進,模壓成形辦法得到了*大的開展，機械化和自動化已達到較高的程度。

為了擴展制品的尺寸和形狀范圍，特別是為了提高制品密度和改進密度的均勻性相繼呈現和開展了多種成形辦法。前期呈現的有粉末軋制、冷等靜限制、擠壓、熱壓等；50年代以來又呈現了熱等靜限制、熱擠壓、熱鍛等熱成形辦法。這些辦法推動了全細密、粉末金屬材料的出產。

粉末成型半導體封裝石墨模具及成型辦法,屬于粉末冶金范疇,其處理了現有粉末成型技術的坯料和產品有疏松,氣孔和微觀不均勻等問題.本發明的半導體封裝石墨模具包含外套模和石墨套管;所述的石墨套管設置在所述的外套模的中部空腔內,所述的石墨套管的外壁與所述的外套模的內壁貼合;

所述的石墨套管兩頭各設置有一密封帽;所述的石墨套管內,兩個所述的密封帽之間形成一試樣容腔;本發明的辦法包含粉末制樣封裝,半導體封裝石墨模具裝置,循環壓力成型等過程;本發明能強化粉末成分的擴散,反應,促進成分和組織的均勻化和細密化,可以取得細密度很高產品和坯料;一起也充分利用和挖掘現有疲憊試驗機設備的潛力和特點.