一種半導(dǎo)體封裝模具，它包括上模板、凹設(shè)于上模板一表面的上模穴，下模板、凹設(shè)于下模板一表面的且與上模穴形狀相匹配的下模穴，上模穴與下模穴圍繞成一封裝腔，沿上模穴的邊緣圍設(shè)有一上框體，沿下模穴的邊緣圍設(shè)有一下框體，上框體與下框體相對(duì)應(yīng)的端面均設(shè)有多個(gè)導(dǎo)氣槽，導(dǎo)氣槽與封裝腔及外界均導(dǎo)通。本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝模具通過改變傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝模原來設(shè)置在角落的可讓氣體排除的導(dǎo)氣槽的方位及數(shù)量來將多余的氣體導(dǎo)出，避免氣洞的產(chǎn)生，且能將溢出的塑料由導(dǎo)氣槽導(dǎo)出。