解決半導體燒結石墨模具燒結質量問題

發明內容：發明目的本發明所要解決的技術問題是針對現有單純石墨模具的不足，提供一種可以解決半導體燒結石墨模具燒結質量問題的復合模具。技術方案技術方案本發明所述的半導體燒結石墨模具燒結用復合模具，

包括與半導體燒結石墨模具膨脹系數相同或接近的模具基體以及在該模具基體上設有石墨定位頭。所述石墨定位頭與所述模具基體連通。有益效果本發明與現有技術相比，其顯著優點是采用膨脹系數接近的材料，使得模具與外殼同步熱脹冷縮。圖I是本發明的結構示意圖。

具體實施方式如圖I所述，本發明包括與半導體燒結石墨模具膨脹系數相同或接近的模具基體I以及在該模具基體I上設有石墨定位頭2 ;所述石墨定位頭2與所述模具基體I連通；按設計要求在模具基體I上鉆孔，孔的位置尺寸與殼體上的孔保持一致；在孔內鑲嵌的石墨定位頭2，其外形尺寸正好能鑲嵌進模具基體I的孔內；

安裝時依次將引線串上玻璃絕緣子插入復合模具I的石墨定位頭2的小孔中，再將外殼殼體裝上即可。本發明采用膨脹系數接近的材料，使得模具與外殼同步熱脹冷縮，解決了以前的常見問題。權利要求

1.一種半導體燒結石墨模具燒結用模具，其特征在于與半導體燒結石墨模具膨脹系數相同或接近的模具基體(I)以及在該模具基體(I)上設有石墨定位頭(2)。

2.根據權利要求I所述的半導體燒結石墨模具燒結用模具，其特征在于所述石墨定位頭(2)與所述模具基體(I)連通。