未經處理的半導體封裝石墨模具表面

一般來說，成型過程完成后，半導體封裝石墨模具上通常會留下污垢或殘留物（具有一定的化學成分和物理性質）。對于不同種類的殘留物，清潔要求也不同。聚氯乙烯等樹脂產生氯化氫氣體，然后腐蝕多種類型的半導體封裝石墨模具鋼。其他殘留物從阻燃劑和抗氧化劑中分離出來，會對鋼造成腐蝕。有些顏料會使鋼材生銹，而且很難除銹。即使是一般的密封水，如果長時間放置在未經處理的半導體封裝石墨模具表面，也會對半導體封裝石墨模具造成損壞。

因此，應按照既定的生產周期清潔半導體封裝石墨模具。每次半導體封裝石墨模具從壓機中取出后，首先打開半導體封裝石墨模具氣孔，清除半導體封裝石墨模具和模板非關鍵區域的所有氧化污垢和銹跡，防止其慢慢腐蝕鋼材表面和邊緣。在許多情況下，即使在清洗后，一些未涂層或生銹的半導體封裝石墨模具也會很快再次生銹。因此，即使清洗無保護的半導體封裝石墨模具需要很長時間，外觀生銹也無法完全避免。

一般情況下，當使用硬塑料、玻璃珠、核桃殼和鋁顆粒作為磨料對半導體封裝石墨模具表面進行高壓粉碎和清潔時，如果這些磨料使用得太頻繁或不當，這種研磨方法也會在半導體封裝石墨模具表面形成孔隙，并易使殘留物粘附在其上，導致更多的殘留物和磨損，可能導致半導體封裝石墨模具過早開裂或毛刺，更不利于半導體封裝石墨模具的清潔。

現在，許多半導體封裝石墨模具都有“自清潔”通風管，具有高光澤。清理并拋光排氣孔，達到spi#a3拋光水平后，或銑削或研磨后，將殘留物排放到排氣管的垃圾區，以防止殘留物粘附在粗軋機底座表面。但是，如果操作員選擇粗粒沖洗墊片、砂布、砂紙、磨石或尼龍刷毛、黃銅或鋼刷手動研磨半導體封裝石墨模具，將導致半導體封裝石墨模具過度“清潔”。

因此，通過尋找適合半導體封裝石墨模具和加工工藝的清洗設備，并參考歸檔文件中記錄的清洗方法和清洗周期，可以節省50%以上的維修時間，并有效減少半導體封裝石墨模具的磨損